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根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，較上年增長(zhǎng)26.2%。按區(qū)域來(lái)看，中國(guó)仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。但是美國(guó)的單邊制裁，使得國(guó)內(nèi)不同領(lǐng)域的廠商意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈的必要性。為了避免半導(dǎo)體領(lǐng)域被壟斷，國(guó)內(nèi)任何種類的芯片供應(yīng)鏈，小到電源管理芯片大到CPU，都在嘗試實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。一方面國(guó)家在稅收、資金政策等很多方面支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年12月27日，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)印發(fā)《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》?！兑?guī)劃》圍繞確定的發(fā)展目標(biāo)，部署了10項(xiàng)重大任務(wù)，并明確了17項(xiàng)重點(diǎn)工程作為落實(shí)任務(wù)的重要抓手，并多次提到了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面，中國(guó)證監(jiān)會(huì)在推進(jìn)資本市場(chǎng)改革的過(guò)程中，不斷拓寬資本市場(chǎng)覆蓋面。按照《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的決定》、《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《中國(guó)制造2025》等相關(guān)規(guī)劃要求，對(duì)芯片半導(dǎo)體為代表的一系列關(guān)鍵領(lǐng)域、創(chuàng)新企業(yè)給予了資本展示的舞臺(tái)。通過(guò)政策以及科創(chuàng)板的推拉合力，引導(dǎo)萬(wàn)千資本進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)。在這樣的背景下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。

自主研發(fā)能力是芯片半導(dǎo)體企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。芯片產(chǎn)品有著定制化、差異化和個(gè)性化特點(diǎn)，一切從客戶需求出發(fā)。芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期很長(zhǎng)，其設(shè)計(jì)和制造需要物理、化學(xué)等諸多領(lǐng)域中很多高精尖的專業(yè)技術(shù)人才共同投入。一塊芯片的誕生，從上游的集成電路（IC）芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。

芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期

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這個(gè)過(guò)程中，科學(xué)、高效的研發(fā)管控體系、流程，能幫助企業(yè)對(duì)準(zhǔn)市場(chǎng)、提高效率、降低成本，并使最終發(fā)布的產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地。

下文將嘗試以一個(gè)案例的形式，針對(duì)企業(yè)在芯片產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程面臨的難點(diǎn)和原因進(jìn)行剖析，幫助企業(yè)找到芯片產(chǎn)品研發(fā)體系管控改進(jìn)的方向。

某細(xì)分領(lǐng)域的芯片企業(yè)A研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其發(fā)布日期在幾經(jīng)修改后，終于正式上市。企業(yè)A原以為產(chǎn)品能快速占領(lǐng)細(xì)分市場(chǎng)，但實(shí)際情況是，除了產(chǎn)品剛發(fā)布時(shí)的“開門紅”，后續(xù)的市場(chǎng)反映平平，產(chǎn)品口碑不孚眾望，獲取到的訂單遠(yuǎn)不如預(yù)期。企業(yè)A通過(guò)市場(chǎng)調(diào)研獲得反饋，在該產(chǎn)品上市前，企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手B已經(jīng)在同個(gè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)布了定位相同的競(jìng)品。盡管企業(yè)A的研發(fā)項(xiàng)目啟動(dòng)時(shí)間要早于企業(yè)B，但企業(yè)B的產(chǎn)品無(wú)論從價(jià)格和功能上，都更受客戶的青睞。

企業(yè)A管理層經(jīng)總結(jié)回顧發(fā)現(xiàn)，其研發(fā)流程存在如下問(wèn)題，致使被寄予厚望的“明星”產(chǎn)品淪為“問(wèn)題”產(chǎn)品。

產(chǎn)品開發(fā)周期超預(yù)算，投入市場(chǎng)時(shí)間太晚

管理層回顧該芯片產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目發(fā)現(xiàn)，是該產(chǎn)品的研發(fā)周期、資源和人員投入都大幅超預(yù)算，導(dǎo)致了產(chǎn)品成本上升和上市延期。具體問(wèn)題如下：

產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量不穩(wěn)定

管理層針對(duì)上述問(wèn)題，進(jìn)一步剖析發(fā)現(xiàn)研發(fā)預(yù)算超標(biāo)的直接原因是產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的。具體問(wèn)題如下：

項(xiàng)目過(guò)程管理存在缺陷

管理層認(rèn)為產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量不穩(wěn)定的深層原因是：

項(xiàng)目立項(xiàng)缺乏規(guī)劃

最終，管理層剝絲抽繭，認(rèn)識(shí)到該項(xiàng)目未達(dá)到預(yù)期的根本原因如下：

由上述案例可得出：芯片半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)管控需要以市場(chǎng)需求為出發(fā)點(diǎn)，把產(chǎn)品研發(fā)當(dāng)作投資，研發(fā)出滿足細(xì)分市場(chǎng)客戶需求的產(chǎn)品，并向市場(chǎng)快速發(fā)布。因此，建立完善的立項(xiàng)和研發(fā)流程，跨部門協(xié)同的項(xiàng)目化管理機(jī)制至關(guān)重要。普華永道對(duì)改進(jìn)研發(fā)流程管控提出以下解決思路。

1. 明確需求

芯片產(chǎn)品的研發(fā)需求來(lái)源于產(chǎn)品規(guī)劃內(nèi)的需求和客戶定制化需求。產(chǎn)品規(guī)劃內(nèi)的需求是企業(yè)根據(jù)戰(zhàn)略目標(biāo)進(jìn)行戰(zhàn)略規(guī)劃和分解而制定的；客戶定制化需求是企業(yè)在與客戶溝通中搜集到的。無(wú)論哪種需求來(lái)源，企業(yè)都應(yīng)進(jìn)行充分的調(diào)研，從客戶角度來(lái)定義需求，確保研發(fā)項(xiàng)目的目標(biāo)是明確的，滿足客戶需求，資源充分配置，減少盲目立項(xiàng)導(dǎo)致的損失。

2. 建立業(yè)務(wù)決策和技術(shù)評(píng)審機(jī)制

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3. 采用矩陣型架構(gòu)，建立跨部門團(tuán)隊(duì)

4. 做好項(xiàng)目過(guò)程控制和風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控機(jī)制

隨著不同芯片企業(yè)研發(fā)的產(chǎn)品、類型、規(guī)模以及管控水平不一樣，其遇到的問(wèn)題也不盡相同。普華永道相信通過(guò)以上步驟對(duì)研發(fā)進(jìn)行有效管控，可以幫助芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)：

結(jié)語(yǔ)